
华为云&云道智造,新一代电子散热仿真软件,加速智造创新
随着电子产品不断向小型化、多功能、大功率的方向发展,高热流密度带来的散热问题越来越突出。根据相关报告显示电子产品失效原因中,热失效占比55%;而电子元件的“10℃法则”显示,温度每升高10℃,系统可靠性降低50%。因此,电子产品的散热设计越...
随着电子产品不断向小型化、多功能、大功率的方向发展,高热流密度带来的散热问题越来越突出。根据相关报告显示电子产品失效原因中,热失效占比55%;而电子元件的“10℃法则”显示,温度每升高10℃,系统可靠性降低50%。因此,电子产品的散热设计越...
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